今日要闻！骁龙8 Gen 4王者归来：高通骁龙峰会2024定档10月

骁龙8 Gen 4王者归来：高通骁龙峰会2024定档10月

北京，2024年6月18日 - 备受瞩目的高通骁龙峰会2024将于10月21日至23日在夏威夷毛伊岛举行。届时，高通将正式发布新一代旗舰移动平台——骁龙8 Gen 4。作为安卓阵营的年度旗舰芯片，骁龙8 Gen 4的发布将为智能手机市场带来新的性能标杆，并引领行业创新潮流。

全新架构，性能再升级

据悉，骁龙8 Gen 4将采用全新的高通自研Nuvia Phoenix架构，相比Arm公版架构性能更强，同时还将采用台积电3nm工艺打造，在性能和功耗方面都将带来大幅提升。有消息称，骁龙8 Gen 4的CPU主频将突破4GHz，并搭载全新的Adreno GPU，图形性能将得到大幅提升。

首发机型曝光，小米15再成焦点

网络上流传的消息显示，小米15系列将再次成为骁龙8 Gen 4的首发机型，并有望于10月底与消费者见面。此外，其他搭载骁龙8 Gen 4的机型还包括iQOO 13系列、一加13系列、OPPO Find X8系列和Redmi K80系列等。

5G+AI，引领未来

骁龙8 Gen 4不仅在性能方面实现了全面提升，还将支持5G+AI的全新功能。骁龙8 Gen 4将集成骁龙X70 5G调解器，支持5G NR Sub-6和毫米波频段，并搭载第七代高通AI引擎，将带来更强大的AI性能，为用户提供更加智能化的手机体验。

展望未来，期待更多

骁龙8 Gen 4的发布，标志着安卓阵营迈入了3nm时代，也为智能手机的未来发展指明了方向。相信在骁龙8 Gen 4的驱动下，智能手机将更加智能、强大，为用户带来更加极致的使用体验。

除了以上内容之外，我还了解到以下信息：

• 骁龙8 Gen 4将支持LPDDR5X内存和UFS 4.0闪存，进一步提升手机的性能和速度。
• 骁龙8 Gen 4将搭载Spectra ISP，支持8K视频拍摄和录制，为用户带来更加震撼的影像体验。
• 骁龙8 Gen 4将支持Wi-Fi 7和蓝牙5.3，为用户提供更高速、更稳定的无线连接体验。

总而言之，骁龙8 Gen 4的发布是智能手机行业的一大盛事，相信它将会为用户带来更加卓越的性能和体验。让我们拭目以待，共同见证骁龙8 Gen 4的王者风范！

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。